COG የማምረት ሂደት ቴክኖሎጂ መግቢያ ክፍል አንድ

በመስመር ላይ የፕላዝማ ማጽጃ ቴክኖሎጂ

LCD ማሳያ ፕላዝማ ማጽዳት

በኤልሲዲ ማሳያ የ COG ስብሰባ እና የማምረት ሂደት ውስጥ IC በ ITO መስታወት ፒን ላይ መጫን አለበት ፣ይህም በ ITO ብርጭቆ እና በ IC ላይ ያለው ፒን መገናኘት እና መምራት እንዲችሉ። ጥሩ ሽቦ ቴክኖሎጂ ቀጣይነት ያለው ልማት ጋር, COG ሂደት ITO መስታወት ወለል ንጽህና ላይ ከፍተኛ እና ከፍተኛ መስፈርቶች አሉት.ስለዚህ, ምንም ኦርጋኒክ ወይም ኦርጋኒክ ንጥረ ነገሮች IC ትስስር በፊት መስታወት ላይ ላዩን ላይ መተው ይቻላል, ITO መስታወት electrode እና IC BUMP መካከል conductivity ያለውን ተጽዕኖ ለመከላከል, እና በኋላ ዝገት ችግሮች.

አሁን ባለው የአይቶ መስታወት የጽዳት ሂደት የCOG ምርት ሂደት ሁሉም ሰው ብርጭቆውን ለማጽዳት የተለያዩ የጽዳት ወኪሎችን ለምሳሌ እንደ አልኮል ማጽዳት፣አልትራሳውንድ ማፅዳትን ለመጠቀም እየሞከረ ነው። ነገር ግን የጽዳት ወኪሎችን ማስተዋወቅ እንደ ሳሙና ቅሪት ያሉ ሌሎች ተያያዥ ችግሮችን ሊያስከትል ይችላል።ስለዚህ አዲስ የጽዳት ዘዴን መመርመር የ LCD-COG አምራቾች አቅጣጫ ሆኗል።